还有一种封装是BGA的,没有针脚,是直接焊接在主板上的,不可更换。德正BGA返修台除此之外PGA和BGA接口的CPU基本都是分正式版和ES版，正式版就是比较多的是电脑厂商笔记本上，ES的来路据了解基本都是OEM流出来的。我们通过上述方法明确自己的笔记本电脑CPU封装技术，有PGA，BGA，DIP，QFP，PFP等一系列封装技术之后就可以使用BGA返修台对它进行返修了。在cpu更换返修的时候记得涂上硅脂，硅脂是给CPU散热的，让CPU能更好的工作。
笔记本电脑cpu怎样返修，关于这个问题，德正智能做为专业的BGA返修台设备厂商而言随便找个技术工程师都可以给你做详尽的回答，如果我们需要对笔记本电脑CPU进行返修，那必须弄清楚此笔记本的CPU是用哪种封装形式的PGA依然BGA。判定的方法如下所示:
目前市面上的笔记本电脑通常是PGA和BGA封装,这其中PGA封装是原厂带针脚(针脚是合金材料,耐大电流高温)的,PGA封装的CPU是插在主板上的插座上的,易于更换，这样的笔记本电脑CPU返修起来相对来说要简单一些。
还有一种封装是BGA的,没有针脚,是直接焊接在主板上的,不可更换。这样的笔记本电脑CPU返修有很大难度系数，一般是是要焊接下来,利用加焊在电路板座上,电路板后面另接针脚或接脚的方式,加座的比加脚的要好维修些,耐的电流大些,加脚的最差,在高温的夏天,较长时间运作后,因为其材质中杂质较多,电阻大,极易发热,再加上本来就不耐超高温,因此就会造成CPU不稳定卡死甚至于烧坏,只不过在散热好或气温低的情况下,和正常地CPU差不多。
德正BGA返修台
除此之外PGA和BGA接口的CPU基本都是分正式版和ES版，正式版就是比较多的是电脑厂商笔记本上，ES的来路据了解基本都是OEM流出来的。有人说BGA加脚的温度稍高1~2度，原因是下边多了层电路板，这个理论上说多少有些影响，但CPU的热源是核心，核心下边本身基本都是自带的厚电路板了，再加一层基本没影响，何况CPU插槽也是塑料的，本来就不是用来散热的，所以只要点的亮，两者相比较依然BGA性价比最高的多。
我们通过上述方法明确自己的笔记本电脑CPU封装技术，有PGA，BGA，DIP，QFP，PFP等一系列封装技术(针脚就不一样)之后就可以使用BGA返修台对它进行返修了。在cpu更换返修的时候记得涂上硅脂，硅脂是给CPU散热的，让CPU能更好的工作。在笔记本电脑里，硅脂很重要的。
