两年前Intel曾经为跳票的五代酷睿来救场，推出了一款默认4.0GHz高频的Corei7-4790K，虽然是Refresh版不过却被誉为高频“大杀器”。此时的Tick-Tock节奏已是名存实亡，随后Intel无奈宣布Tick-Tock实在走不动，需要进一步的“优化”。而今日评测的主角就是隶属于14nm时代中“优化”这一步的Corei7-7700K！1月4日凌晨1点正式解禁放出！而原因更是归结到CPU内部的“渣”硅脂头上，更呼吁全民开盖。
两年前Intel曾经为跳票的五代酷睿来救场，推出了一款默认4.0GHz高频的Core i7-4790K，虽然是Refresh版不过却被誉为高频“大杀器”。此时的Tick-Tock节奏已是名存实亡，随后Intel无奈宣布Tick-Tock实在走不动，需要进一步的“优化”。而今日评测的主角就是隶属于14nm时代中“优化”这一步的Core i7-7700K！1月4日凌晨1点正式解禁放出！
作为高度关注DIY动态的你或许已经大概猜到Core i7-7700K的性能，建议你直接点击【阅读原文】跳转到原文的第5页【超频测试和历代i7同频测试部分】。如果想全面了解这一代酷睿还是老实把文章看完吧。
●首先划个重点：7代酷睿兼容100/200系主板
按照Intel以往的升级套路，新一代的酷睿Kaby Lake能兼容100/200系主板，100系主板只要刷BIOS就能无缝升级支持新CPU，而事实上6/7代酷睿相互兼容100/200系主板，当然新CPU标配的理想“座驾”还是200系主板。
本次评测将采用技嘉全新打造AORUS电竞品牌Z270X-Gaming 9主板
200系主板将会和新酷睿一同解禁，我们PConline将第一时间进行同步首测，想了解更多相关200系主板首测可以进入传送门：http://diy.pconline.com.cn/871/8717420.html
讲到200系主板，在这里简单唠叨几句：搭配200系主板PCI-3通道数将会开放至24条，而且还能支持黑科技optane硬盘技术，讲到optane硬盘技术确实牛B，理念很超前！内存和硬盘二合为一，性能也很美好，官方数据是碾压SSD的级别。但事实上这玩意还没真正到来，而且面对的也是企业应用上玩的，Intel现在给200系列主板加入仅说明它能支持，给你预留着未来或许你有机会用上。（PS：现在先卖概念）
●7代酷睿Laby Lake究竟改进了什么？
7代酷睿虽然有一个好听的名字叫Kaby Lake，不过在很多老玩家眼中更多像是Skylake Refresh！相同的一样的工艺，相同的核心架构，一样的LGA1151接口，新一代Core i5/i7都在原有的6代的基础上提频，确实很难不让人想起2年前的曾经推出过恶魔峡谷系列（Haswell Refresh）。硬要找不同的话最多只能说当年恶魔峡谷主要针对Core i5/i7进行升级，而新一代酷睿系列更多的是加强Core i3/奔腾两大入门系列的规格，i3加入超频版，奔腾加入超线程。
优化是7代酷睿的标签，而提频就是Intel主要的优化体现，作为7代酷睿最高规格的Core i7-7700K频率直接从4.2GHz起步，单核最高频率更是达到4.5GHz，双核、三核、四核也能同时睿频至4.4GHz！一下子封住那些揶揄当年从4代升级到6代频率反而下降的声音。
除了CPU频率提升之外，新一代酷睿内存控制器也得到小幅度的升级，从默认支持的DDR4-2133向前迈进一小步升级达到DDR4-2400，为的就是以迎合当前主流DDR4频率的需求，不过老实说2133升到2400这样的小幅度的提升实在是对得住“牙膏厂”之名，这年头内存厂商们都在积极推出高频（2800、3000）DDR4，高频DDR4比比皆是，CPU的内存控制器却一直保守...这真尴尬。
高频DDR4比比皆是，CPU的内存控制器还是比较保守
●桌面版核显“升了等于没升”
在《7代酷睿i5-7600K偷跑测试》中，我们已经发现7代桌面版核显型号虽然“升级”HD 630，但实际上是继续沿用6代的Gen 9架构，各项测试成绩也没有实质的提升。所以我们在本次评测中可以预见Core i7-7700K的核显已经做好“披甲上马”的准备！？
马甲归马甲，3D性能上虽然没有实质提升，倒是在软实力上改进不少，包括媒体引擎、对4K超高分辨率的支持、支持HDCP 2.2、支持硬解HEVC 10位和VP9编码的视频等等，提高了效率，还更加省电。对于移动领域上仿佛加了个续航“Buff”。
●关于超频和温度，大家都说是超频利器但同时是个小火炉？
在正式解禁之前，7代酷睿在网上已经流出各种的花式偷跑，普遍的测试都显示新一代酷睿体质都比较好，超频潜力都很强，特别是本次评测的主角Core i7-7700K能极限超频至7GHz，风冷条件轻松上5GHz。
正当大伙在兴高采烈地进行各种超频的时候却发现这货居然是个小火炉？！而原因更是归结到CPU内部的“渣”硅脂头上，更呼吁全民开盖。
为了进一步验证这个问题，本次评测中我们除了超频测试之外，还加入同频、同电压的温度对比。这一代的硅脂真的更渣了吗？下面的评测将为大家揭晓。
●赶VR潮流？外包装更加VR范
2016年整个行业都在大打VR牌，只要和VR沾边的都会拿VR来说个事，一向很懂宣传的Intel自然不会放过这个机会，在基本沿用六代彩壳色调的外包装前提下，在包装正面醒目的位置上加印了VR的LOGO，还特别附上“For a Great VR Experience”(提供卓越VR体验)说明。
对于7代提升的亮点并不多的情况下，为了宣传，加印LOGO可谓是心机（biao）到家！
●外观对比：一样的防呆口，不一样的表盖
两者虽然都是采用了相同的LGA 1151，支持的主板都彼此兼容，防呆口自然也是统一位置，PCB基板同样轻薄，如果要从外观上区分的话，可以从CPU表盖来区分。新一代酷睿上下两端的表盖都“凸”起来，整体视觉被拉长了的感觉。
●外观对比完就来看看参数吧
7代和6代的Core i7规格相似度非常高，一样的工艺、一样的内核，只能从基础频率、睿频幅度和内存频率支持上找到区别，好吧，这就是Skylake的加强版。因此性能上默频对比的话，7代和6代的差距主要来自频率上的差别，若是同频比较的话，性能可以说是没有差别。
默频差距有多大？同频真的没差距？下文马上进行对比评测为大家揭晓。
以上内容只是原文的第1页内容，原文共有7页，图多且长，有兴趣的请点击【阅读原文】查看剩下的评测内容。↓↓↓
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