另外，计算算法和成片风格各有各的优化，应用于手机的影像芯片也相继研发和量产。其他厂商虽然没有将UDC落地和量产，但他们在屏下方面的研发和测试也一直在进行中。不仅是对手机厂商，屏下技术的应用对整个行业的供应链来说都是一大挑战，但相信等这项技术成熟并全面普及后，大家的用机体验将迎来跨越式的升级与创新。取消了电源和音量的物理按键，整块屏幕看上去更具一体性。
随着手机行业的不断发展，手机已经不再单纯是「手机」，打电话只不过是手机最基础最低端的功能，除此之外，它似乎更多集成了移动上网、信息处理和影音娱乐的功能，也许称之为“个人移动终端”、“个人便携微机”会更合适？
观察手机近年来的升级变化，无论是安卓阵营还是苹果，大家都在疯狂堆影像性能。安卓手机阵营中这种“卷”况要更甚，当下的手机拍照像素最高已至2亿，传感器的尺寸最高也已经达到1英寸大底，影像大厂的品牌联名更是热火朝天地各签了一个，镜头光学性能提升，加入或创新或传统的OIS防抖提高成像质量。另外，计算算法和成片风格各有各的优化，应用于手机的影像芯片也相继研发和量产。
当然，除了卷影像，手机厂商也没少卷其他方面，只是影像部分是更加卷罢了。从外观设计到内在的性能配置，后盖或边框工艺从塑料变为金属、AG玻璃或是素皮，手机屏幕追求更大的尺寸、更高的屏幕分辨率以及更高的屏占比，CPU核心数增加、主频提高或是制程更先进，电池容量更大、体积更小，而充电速率不断提升、增加无线充电等等，但可能相比影像感知没那么强（记忆点和营销效果也没那么好），而被用户质疑没有创新，“同质化严重”。
目前，随着各家的新机参数陆续被曝光，不出意外，也无需意外，明年将是手机影像卷到新高度的一年，索尼的一英寸大底主摄很快就会普及到各家旗舰机上，目前已知就有米耀OV，或许在春节前就能围观到精彩的“神仙打架”。
一英寸大底即将遍地走，手机在影像方面的激烈竞争仍在继续，未来也许还有更多的新元素加入，在保持期待的同时不知道大家有没有试过，发散思维、想象一下未来的手机还能往哪方面创新？
干掉刘海/挖孔
“全面屏手机”，大家听得不少吧？但其实“全面屏”的概念，放在早年还分为“异形全面屏”和“非异形全面屏”。
“异形屏”是在“非异形屏”的基础上切掉部分，用来安放摄像头、听筒等零部件，就是我们目前看的最多的水滴屏、挖孔屏、药丸屏、刘海屏，通过将屏幕切割，为前置摄像头或其他传感器预留位置。
（全球首款屏内挖孔全面屏手机：三星Galaxy A8s）
而要想达到“真正的全面屏”，除了早年用过、但普遍已被抛弃的升降摄像头、滑盖屏幕和双屏幕，行业内目前认可的方案就是“屏下摄像头”（under display camera，简称“UDC”），将前置摄像头置于屏幕之下，可以保证屏幕做正常的内容显示，同时保留前置的拍摄功能。但由于光线是投射进屏幕摄像头区域，再进入的传感器以实现拍照，而屏幕本身的透光率并不高，能得到的光线极其有限，所以即便经过算法校正和优化，依然无法达到比较好的成像效果。加之屏下区域位置存在分辨率不统一，在整体显示效果上就不太和谐，也就是屏下摄像头的位置能被大家明显看到，比如三星Galaxy Z Fold3。
（三星Galaxy Z Fold3在某些角度仍会呈现“纱窗效应”）
早年有不少厂商都会宣传自家的屏下摄像头技术，包括三星、小米、OPPO、魅族等，但首款量产的屏下手机却是中兴在2020年9月发布的中兴 Axon 20。
近一两年来，关于屏下的呼声变弱了不少，做「屏下手机」似乎与做「小屏手机」一般，成为一件“叫好不叫座”的事情。目前唯有中兴仍难得地坚持推出屏下新机——中兴Axon 40 Ultra，红魔将屏下技术应用至自家的游戏手机红魔7 Pro，相信小米继2021年的Mix4后也将推出新一代Mix5，并且带来更新一代的屏下技术。其他厂商虽然没有将UDC落地和量产，但他们在屏下方面的研发和测试也一直在进行中。
（OPPO Find N 屏下工程版本）
目前显示效果与成像效果仍是屏下亟待解决的难题，有屏下、就无法用上更高分辨率的屏幕，这会是用户体验的一大遗憾。不仅是对手机厂商，屏下技术的应用对整个行业的供应链来说都是一大挑战，但相信等这项技术成熟并全面普及后，大家的用机体验将迎来跨越式的升级与创新。
多变的手机形态
如果你经历过初代手机的发展和延申至今，一定不会对滑盖机、翻盖手机、旋转手机、九宫格键和全键盘手机感到陌生，这些手机的形态多种多样，辨识度还非常高。但从很久之前的键盘按键机一直发展到现下的触屏手机，手机的形态似乎遇到了创新瓶颈，一直没有发生太大的变化，直到折叠屏手机的提出和诞生，才算是有了彻底的革新。
目前，手机形态的创新也更多是建立在折叠屏之上的，形式也颇为丰富：常规的折叠有竖折、内折、外折，更具科技感的还有卷轴屏。
（竖折 三星Galaxy Z Flip3）
（内折 三星Galaxy Z Fold2）
（外折 华为Mate X）
（OPPO X 2021 卷轴屏）
手机厂商们在曲面屏上的创新也有一些，但苦于造价高定价高、屏幕易碎且维修成本高昂等问题，接受度一直比较窄。可能也因为受众的问题，现下各家厂商在屏幕的选择上明显更偏向了微曲面屏，而瀑布屏、环幕屏这些概念和发展就停滞成为了历史。
（华为Mate 30 Pro）
（vivo Nex3）
或许这些早被提出却又被搁置的设计，在未来克服了技术、工艺、成本等方面的问题后，就有机会被重新提上量产日程，那样未来的手机形态就能是百花齐放的。
机身无开孔：取消充电口、实体按键、听筒等
从去掉/隐藏键盘成为全面屏手机，到可拆卸电池更改为不可拆卸电池，再到取消耳机孔、让耳机与充电的接口合二为一，包括屏下摄像头技术的应用，手机的发展似乎都朝着「一体化」的“终极形态”进化，机身无开孔在未来极有可能会是手机创新和发展的趋势之一。
侧边音量按键的消失，其实早有先例。
vivo NEX 3采用瀑布屏设计，屏幕延伸至左右边框，机身没有实体物理按键，只有压感电源键和虚拟音量键代替。电源键（并非实体按键）设置在机身中段，配合X轴线性马达，模拟出来的按键感觉，可以达到真实按键的80%的效果。取消了电源和音量的物理按键，整块屏幕看上去更具一体性。
（vivo Nex3）
华为Mate 30 Pro 同样采用瀑布屏和虚拟按键（仍保留电源键）：设在传统的音量键位置，轻轻双击即能呼出，上下滑动就能调节音量。
虽然瀑布屏不适合打游戏，但“边框消失”、“正面全是屏幕”所带来的视觉观感依然让人觉得非常惊艳。
（Mate 30 Pro）
不仅是实体按键，手机上的听筒也能被去掉。
小米就曾发布过一款环绕屏（或称“环幕屏”）概念手机——小米MIX Alpha。雷总在发布会上介绍道：“折叠屏是单折的柔性屏，而环绕屏是双折的柔性屏，难度要比折叠屏复杂好几倍。”
（小米MIX Alpha 环绕屏）
除了在背后摄像头的一部分区域保留了背壳后盖，小米MIX Alpha“全身”都是屏幕，没有前置镜头，更将听筒去掉了，据说采用了全新的屏幕发声技术，将声音驱动单元贴在屏幕上，通过超声波来判断距离。
继续展开，充电口、扬声器、甚至是eSIM卡槽，会有可能也被去掉、实现真正的“无孔化”吗？好像还真的有这样的可能，毕竟早就出过先例。
并非是每每只存在科幻电影中的“透明手机”，而是在传统手机的基础上进一步真正做”去孔“的设计。
魅族在2019年发布过一款号称是“全球首款真无孔未来手机”——魅族zero。它最大的亮点是“全面无孔设计”，包括无耳机孔、无实体按键、无物理卡槽、无充电数据口，采用压感电源键、屏幕发声技术、eSIM空中发卡，支持最大功率达到18W的无线快充。
同年的vivo也有一款无前置、无听筒、无扬声器、无耳机孔、无实体按键、无SIM卡槽和无USB充电数据口的概念机：vivo APEX 2019。vivo将这样的设计称之为“Super unibody”设计，采用双感应隐藏按键、全屏幕发声技术、屏幕指纹等技术。
（vivo APEX 2019）
这两款在当时都是大胆又前沿的创新设计，即便放在三年后的今天也不一般。
将时间线拉到当下，无孔化手机的设计仍有发展的“苗头”。就拿手机行业的风向标——iPhone来说。苹果从iPhone 7开始首次去掉耳机孔，成功发展起了自家的无线耳机产业，不少手机厂商从嘲笑转至跟进，各家的品牌无线耳机发展得如火如荼。在iPhone 12系列引入磁吸无线充电MagSafe，并且包装盒内不送充电器，苹果即有意在培养用户无线充电的习惯。今年新推出的iPhone14，除了进一步“缩小”了刘海，更是首次在美版上取消了SIM卡槽，改用eSIM技术（电子化的SIM卡），被认为是苹果推动eSIM普及的举措，从另一个角度想，这也许也是iPhone迈向无孔化和一体化的一步？
就目前已有的手机来看，其实绝大部分已经能够满足大家对手机的功能性需求，但如何实现创新以满足个性化或多样化的需求、如何“让梦想照进了现实”？这也许能成为除了影像之外，手机可以继续延申和发展的方向，虽然有可能那时候的“手机”不一定还是“手机”了。
