后摄像头的BTB连接器位置有单独的塑料定位器，并使用螺丝固定。电池通过塑料胶纸固定，取下电池后在电池仓右侧和下方贴有黑色胶条，用于固定保护同轴线。随后取下同轴线、两块主副板连接软板、按键软板、振动器、听筒、指纹传感器。在副板USB接口处套有硅胶圈进行防水处理。主板上面光线距离传感器上面有黑色硅胶套保护，取下屏蔽罩后，闪存芯片位置贴有白色导热硅脂。
vivo x70怎么拆机?在开箱测评中我们就说到，vivo X70作为系列中标准版没有搭载自研V1芯片，但在实际拍摄体验中并不逊色今天呢，我们就来拆解一下看看，内在是怎么样的，会因为是标准版就差很多吗？，下面我们就来说一说关于vivo x70怎么拆机?我们一起去了解并探讨一下这个问题吧!
vivo x70怎么拆机
在开箱测评中我们就说到，vivo X70作为系列中标准版没有搭载自研V1芯片，但在实际拍摄体验中并不逊色。今天呢，我们就来拆解一下看看，内在是怎么样的，会因为是标准版就差很多吗？
拆解SIM卡托上有防水胶圈，均匀加热后撬开缝隙取下后盖。后盖四周白色胶条，后摄像头保护盖同样用胶条固定，对应摄像头位置有泡棉保护。电池和扬声器上面贴有石墨散热片。
主板盖上有泡棉保护，泡棉下方是NFC线圈以及石墨散热片，同时中框右上方螺丝贴有防拆标签。后摄像头的BTB连接器位置有单独的塑料定位器，并使用螺丝固定。
在取下中框之前，先取下定位器，再拧去螺丝，分离塑料中框。中框上下两端都贴有FPC天线。
再取下用螺丝固定的主板盖和扬声器模块。主板盖可以进一步拆解，上面有闪光灯和光线传感器软板、NFC线圈以及散热片，另一面还有听筒转接软板，同样使用双面胶固定。
接下来进行主板、副板以及前后置摄像头的拆解。主板使用螺柱固定，拆解前可以看到主板屏蔽罩上面和前置摄像头上面都贴有石墨片进行散热。
拆解后内支撑对应微云台下方有石墨散热片，内支撑主板CPU位置贴有导热硅脂，下方便是散热铜管。副板扬声器、麦克风位置以及有屏幕软板翻折位置都有红色硅胶保护。
电池通过塑料胶纸固定，取下电池后在电池仓右侧和下方贴有黑色胶条，用于固定保护同轴线。
随后取下同轴线、两块主副板连接软板、按键软板、振动器、听筒、指纹传感器。
最后拆解屏幕，屏幕与内支撑通过胶固定，使用加热台分离屏幕。在内支撑正面贴有大面积散热石墨片，撕下石墨片，便是液冷铜管。
Vivo X70拆解简单，可还原性强。常规的三段式结构，共采用22颗螺丝固定。在散热和防水方面都做了较为细致的准备，主板、电池、摄像头、屏幕都经过散热处理。USB接口、SIM卡托、扬声器处、主副板BTB连接器四周也都有硅胶或者泡棉进行保护。
E分析：首先来看看主副板，主板与副板的BTB接口处都贴有泡棉或硅胶垫进行保护。在副板USB接口处套有硅胶圈进行防水处理。
在主板正面所有器件都有屏蔽罩保护，并贴有石墨片或者铜箔散热，其余外围器件也进行了点胶保护。主板上面光线距离传感器上面有黑色硅胶套保护，取下屏蔽罩后，闪存芯片位置贴有白色导热硅脂。
Vivo X70主板正反面共有51颗IC，下面是eWisetech挑选的主要IC及相关厂商信息：
▽主板正面
1：Media Tek-MT6893Z-八核处理器
2：Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8GB内存
3：Samsung- KLUDG4UHDC-B0E1 -128GB闪存
4：Media Tek - MT6190W -射频收发器
5：STMicroelectronics - LSM6DSO -六轴陀螺仪和加速度计
6：Media Tek -MT6635 -WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM
7：Maxim -MAX20328B -电源管理
▽主板背面
1： Media Tek -MT6359VPP -电源管理
2：Samsung -S3NSN4VX -NFC控制器
3：QORVO-QM77040-射频前端模块
4：麦克风
5：NXP -TFA9874-音频放大器
上述仅是部分vivo X70的内部IC信息，整机IC BOM建议至eWisetech搜库查看。当然除去上述IC外，关于器件方面也做了详细的分析，例如屏幕、摄像模组、电池等器件的厂商型号都可以在eWisetech查阅。
